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事项:
2023 年8 月15 日,公司发布2023 年半年度报告:
1)2023H1:营业收入29。70 亿元,同比-50。44%;毛利率18。22%,同比-37。22pct;归母净利润-0。44 亿元;扣非后归母净利润-1。46 亿元;? 2)2023Q2:营业收入18。80 亿元,同比/环比-40。76%/+72。50%;毛利率24。13%,同比/环比-30。06pct/+16。11pct;归母净利润2。87 亿元,环比大幅扭亏为盈;扣非后归母净利润2。39 亿元,环比大幅扭亏为盈。
评论:
公司业绩拐点已现,产能利用率提升带动盈利能力明显修复。受益于DDIC 需求复苏明显,公司2023Q2 营业收入环比+72。50%至18。80 亿元。2023H1 公司DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为87。84%、4。08%、5。77%、1。35%,DDIC 收入占比较2022 年全年进一步提升。行业周期底部已过,公司产能利用率提升带动盈利能力显著提升,2023Q2 实现归母净利率15。26%,环比+45。60pct;扣非后归母净利率12。73%,环比+48。09pct。随着公司新工艺制程及工艺平台不断拓展,未来盈利能力有望持续改善。
DDIC 行业库存调整完成,公司有望迎来业绩弹性的持续释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业,景气下行周期背景下,折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力,2023Q1 公司归母净利润为-3。31 亿元。目前DDIC 行业去库存基本完成,联咏、瑞鼎等DDIC 设计公司的月度营收数据表明行业需求正逐步恢复。随着行业补库存及后续需求逐步回升,我们认为公司有望迎来产能利用率的持续提升,从而带动公司盈利能力持续修复。
公司高端制程不断突破,多制程+多平台带动未来业绩增长。公司自主研发的55nm TDDI 产品已实现大规模量产,40nm 高压OLED 平台取得重大成果,2023H1 公司55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为4。83%、49。92%、31。65%、13。60%,55nm 大规模量产导致其营收占比较2022 年全年提升明显。公司作为全球液晶面板驱动芯片代工龙头,显著受益于面板产业链转移机遇,同时CIS、MCU、PMIC 等其他工艺平台持续拓展。随着新制程和新工艺平台不断突破,公司代工份额有望进一步提升。
投资建议:行业周期底部已过,面板产业链向中国大陆地区转移趋势明显,公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。我们预计公司2023-2025 年归母净利润为5。31/17。50/27。00 亿元,对应EPS 为0。26/0。87/1。35 元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大,我们采取PB 估值法,参考行业可比公司估值,给予公司2023 年2。8 倍PB,对应目标价32。6 元,维持“强推”评级。
风险提示:行业景气复苏不及预期;行业竞争加剧;公司工艺拓展不及预期。
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