经纬辉开(300120)05月23日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

(资料图片仅供参考)

投资者：董秘你好，公司二级市场股价持续低迷，几乎处于历史低位，公司经营是否正常？公司订单是否充足？公司的定增项目迟迟不能实施是什么原因呢？

经纬辉开董秘：投资者您好，公司目前生产经营状况良好，公司管理层将全力完成公司经营目标，使广大投资者得到更大的回报。

投资者：请问，目前国外局势紧张，我国必须抓紧在半导体芯片方面的研究与开发，请问贵公司是否有涉及先进封装方面的技术？谢谢

经纬辉开董秘：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。

投资者：请问贵公司定增涉及到第三代半导体吗？

经纬辉开董秘：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。

投资者：你好，咱们公司有先进封装和EDA概念吗？

经纬辉开董秘：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。

投资者：请问公司作为上市较早且业绩为正的创业板公司为何无法在此次两融名单扩容中被纳入？公司流动性不活跃的情况较为严重，有被边缘化倾向，公司对次是否会采取措施满足中证公司对于两融标的的要求？

经纬辉开董秘：投资者您好，感谢您对公司的关注和支持，谢谢。

投资者：董秘你好，请问公司的电子车牌技术和电子身份证技术有技术壁垒吗？公司产品及技术能否应用到电子身份证上？

经纬辉开董秘：投资者您好，公司产品尚未使用到电子身份证领域，谢谢。

投资者：董秘你好，公司两年多以前就开始在准备布局滤波器行业，请问经过两年多的努力，公司定增项目迟迟不能敲定执行，是什么原因？公司还有信心推进吗？

经纬辉开董秘：投资者您好，公司向特定对象发行股票事项已经完成，现就募投项目建设各方面积极推进中，将根据募集资金报告书进程计划及实际情况进行，谢谢。

投资者：董秘你好，公司上半年因主动减少电视类产品导致营收下降。目前电视面板价格止跌且有望回升，公司后续会考虑恢复相关产品的生产销售吗？

经纬辉开董秘：投资者您好，请关注公司定期报告，谢谢。

投资者：请问贵公司在封装技术方面有什么布局吗？

经纬辉开董秘：投资者您好，目前公司向特定对象发行股票事项已经完成，现就项目建设各方面积极推进中，将根据募集资金报告书进程计划及实际情况进行，谢谢。

投资者：近期美国物理学家声称发现室温条件下的超导材料。请问公司的电磁线与超导的关系？

经纬辉开董秘：投资者您好，公司电磁线产品尚未涉及超导材料，谢谢。

经纬辉开2023一季报显示，公司主营收入8.0亿元，同比上升42.86%；归母净利润2012.74万元，同比下降26.15%；扣非净利润1120.79万元，同比下降57.01%；负债率41.25%，投资收益1271.29万元，财务费用1563.14万元，毛利率10.66%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，经纬辉开（300120）行业内竞争力的护城河较差，盈利能力一般，营收成长性良好。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

经纬辉开（300120）主营业务：液晶显示和触控模组、电磁线、电抗器的研发、生产和销售。

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